一支由清华材料学院和北航集成电路学院的高科技专业人员共同组建的团队
“ 本土的高新技术团队 ”
致力于突破核心科技，提供高性能的传感器产品以及创新的整体解决方案
“ 高性能、创新的 ”
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半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质，其作用是保护、固定、散热和电气连接等。半导体封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等...
中国半导体产业的发展现状是一个复杂而多维的现象，它不仅体现了中国在全球技术竞争中的雄心，也反映了国家战略层面的深远考量。中国政府已经将半导体产业的自主发展置于国家战略的核心位置，并通过巨额投资来推动本土生态系统的构建。国家战略与投资：中国政...
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