半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质，其作用是保护、固定、散热和电气连接等。半导体封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。政府出台了一系列政策，包括财政补贴、税收优惠、技术研发支持等，以推动半导体产业的快速发展。半导体封装材料作为半导体产业链的重要环节，得到了政策的重点支持。

2022年全球半导体封装材料市场280亿美元，市场空间在70-80亿人民币区间。伴随半导体封装材料市场不断增长，这一市场空间还将逐步扩容，根据预测，2020-2025年预测期内半导体封测材料复合年增长率为8.9%，预计到2025年将达到393亿美元。数据显示，2022年我国半导体封装材料行业市场规模达463亿元，未来，中国半导体封装材料行业将继续保持快速发展势头，以满足不断变化的市场需求。

半导体封装材料行业的技术水平要求较高，需要不断进行技术研发和创新。在这方面，大型跨国公司具有较强的技术实力和研发能力，能够持续推出新产品和新技术，保持领先地位。全球半导体封装材料市场主要被大型跨国公司所占据，如SUMCO、信越化学等。国内市场，封装基板行业的龙头企业为深南电路、兴森科技等，其中深南电路2022年封装基板业务营业收入达25.2亿元。

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