1. IGBT模块可以感知和测量物体的特定状态和变化，并按一定规律将被测量的状态和变化转变为电信号或者其它可用信号，经过40多年的发展，IGBT从实验室走向实用化，已广泛应用于消费电子、汽车、工业与通信、医疗健康等各个领域。

2. 生产工艺流程包括前段工艺流程和后段工艺流程。其中，前段工艺流程包括磨片、晶圆切割、第二道光检、芯片粘接、引线焊接以及第三道光检，共6道工序。

3. 生产工艺流程的第二个阶段，即后段工艺流程是对产品的封装保护，包括注塑、电镀退火、激光打字、切割、测试、第四道光检，最后进行包装，共7道工序。 

生产设备 / EQUIPMENT

在线温选机+激光调阻机

与供应商共同开发了温补激光调阻补偿设备，实现产品温度漂移在线温补

湿敏电容自动粘线机

用于核心芯片与基座粘接，属于定制设备，无先例可循，基本研发成功

高精度专用丝印机

具有中心定位及高效丝印效率，定制设备

前道工序中，净化级别控制在100~1000级。前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。

2.后段工艺流程

后道工序再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行电镀加工处理，封装体的切割，最后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

IGBT模块封装典型工艺流程 / PROCESS